首先来介绍下什么是智能手机的SoC：

SoC全称system-on-chip，系统级芯片，就是常说的“手机芯片”。在传统的电脑主板中，不同元器件彼此独立，主板通过中央接口电路板将它们连接起来，这些元器件是可以拆卸的、替换的，彼此减独立。但手机体积小，因此对元器件集成度的要求更高。所以诞生了SoC的概念，就是将所有的元器件集成到单一的裸片上，相当于将电脑主板封装到了一个集成电路上。

SoC集成的常见元器件有CPU、GPU、DSP、带/射频前端、Modem、内存、存储、ISP等。业界比较知名的SoC有：苹果的A系列仿生芯片、华为麒麟、高通骁龙、三星猎户座、联发科。

手机SoC的作用是什么呢

从上面我们可以知道手机的SoC就相当于一个电脑的主板，是集成了好多元器件：

• CPU（中央处理单元），手机的大脑运算以及控制的核心，负责手机通用任务处理控制和仲裁，手机的性能跟CPU的处理能力强相关。

• GPU（图形图像处理器），被称为速度超快的画师，一般手机上支持的2D或者3D游戏，都是GPU在负责游戏图形的渲染，有的时候我们玩游戏在高画质下感觉到卡顿，就是因为GPU的渲染速度没有跟上，所以游戏画面是否卡顿跟GPU的渲染速度有直接的关系，性能好的GPU玩大型游戏会非常流畅画质也好。

• 基带/射频前端，共同负责手机与外界的通讯，基带芯片是手机与外界联系的纽带，射频前端主要负责信号的处理以及放大，二者共同决定手机支持2G/3G/4G/5G的那些部分，目前5G商用手机里面只有华为一家做到了将5G基带芯片集成到SoC里面。
• Modem（调制解调器），手机与无线网络之间的桥梁，传送联网数据、调整通讯模式，打电话、上网、发短信等联网动作是由它来处理的。

• DSP（数字信号处理器）数据处理专家，负责处理数字信号，电话双方同时讲话、相机运算辅助、AI运算

等等，各个器件都有其独立的强大作用，所有独立器件的功能组合成一个强大的SoC智能系统。

希望我的回答对您有所帮助，如果您有其他更好的意见欢迎留言一起讨论。

SoC是系统级别的芯片

SoC的全称是System on Chip，翻译为中文是系统级芯片。在PC时代，组装电脑很流行，有装过机的朋友就知道，装电脑要买主板、CPU、内存、硬盘、显卡、显示器、电源、机箱、鼠标、键盘，把它们组装起来，再安装操作第统就大功告成了。计算机的CPU和内存(RAM)，硬盘(ROM)、显卡（GPU）是独立分开的。在移动时代，设备不单要小巧，还需要低功耗，高度集成化的SoC就应运而生了。

手机SoC是什么？它能干什么？

MCU（单片机）集成了RAM、ROM、ADC、PWM、UART、LCD驱动、GPIO等等，一个小小的芯片就可以完成相当复杂的电子产品设计。SoC和MCU有此类似，但SoC功能更为强大，不仅仅运行简单程序代码，还可以运行操作系统。

手机SoC是专门针对手机应用的SoC。智能手机的主要功能有通话、摄像、网络、定位等等，手机需要处理图像、语音、网络、GPS、显示等等功能。它要运行操作系统，处理4G/5G/WIFI/蓝牙这些无线通讯，它要进行各种复杂图形、动画的处理，它要对数字信号进行解码，它要对视频、音频等多媒体进行解码，它要驱动高清显示屏，它要处理摄像头、GPS信号，它还要处理各种传感器的数据。而所有的这些多任务处理和数据计算都是由这片小小的SoC完成哦。

手机SoC集成度的高低直接影响到手机的设计

手机的主要空间已经被电池和显示屏占据，拆解过手机的朋友就知道，手机的主板相当精致，基本上都是有芯片组成，其它外围元件是很少的。

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智能手机普及后，人们对智能手机的认识也逐步深入。选购手机时，手机所搭载芯片的品牌和型号成为影响用户购买与否的重要因素。但是有些用户并不清楚SOC是一种什么概念，那么就让我们通过以下内容探讨一下！

什么是SOC

System on Chip，简称Soc，即片上系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。

商用领域的公认标准，一个SOC应包括CPU(中央处理器)、GPU（图形处理器）、NPU（神经网络单元）、BBU(基带单元)、ISP(图像信号处理器)、内存、音频处理器、WiFi模块等等功能模块。

这些模块涵盖了系统运行计算、图形相识及屏幕显示运算、AI运算、基带信号处理、摄像头拍照和摄影处理、音频处理、WiFi连接管理等手机运行所需要的大部分功能的处理。也就是说除了电源管理、射频处理等少数几个功能外，SOC基本上包办其它所有手机功能的实现。

小结：SOC是手机最最核心的部分，如果某些手机芯片中并不包含以上提到的某些功能模块，那么这样的手机芯片就不能称之为SOC。缺失的模块一般会以外挂的形式存在，但不能没有！

全球SOC芯片供应商及其产品

• 美国高通：骁龙8系列（高端旗舰产品）、7系列（中端产品）
• 华为海思：麒麟9系列（高端旗舰产品）、8系列（中端产品）、7系列（低端产品）
• 韩国三星：Exynos系列
• 台湾联发科：MTK6系列、Helio P系列、天玑系列
• 紫光展锐：虎贲7系列

另外，有一个特殊存在不得不提，那就是苹果的A系列芯片。因为苹果基带芯片的水平一直不过关，所以苹果一直是对外采购基带芯片的，所以A系列芯片一直没有能够将基带芯片集成到主芯片中。虽然苹果A系列芯片是世界上性能最强大的芯片，但从严格意义上讲，A系列芯片并不是SOC芯片。

小结：手机芯片的技术要求非常高，全球有实力能开发出手机芯片的公司是屈指可数的。

全球主要手机厂商手机芯片使用情况

• 三星：绝大部分使用自家的Exynos芯片和高通芯片，少量使用联 发科芯片。
• 华为：全部使用自家的麒麟系列芯片（被制裁后仍有少量骁龙芯 片库存，库存使用完后，将全部使用麒麟芯片）。
• 苹果：全部使用自家的A系列芯片。
• 小米：几乎全部使用高通骁龙系列芯片，极少量的使用联发科芯片。
• OPPO/vivo：高端机型使用高通骁龙芯片，中低端机型使用联发科芯片。

小结：全球能够提供SOC芯片的就只有上文中提到的那几家公司，手机厂商除了选择以上芯片，别无他选！

5G时代SOC的发展状况

现在全球能够提供5G芯片的厂商只有五家，具体情况如下图所示。因为高通坚守毫米波5G的原因（毫米波对基带的要求特别高），造成了至今未能推出5G SOC。其余厂商中，华为SOC芯片的总体性能最为突出。

总结：随着移动通信技术的发展，基带芯片设计复杂程度会越来越高，再加上CPU/GPU/ISP等模块技术的正常发展，SOC芯片的研发与制造门槛也会越来越高。以后能够推出SOC芯片的厂家可能会越来越少，产业集中度会变得越来越高！

名词解释——SoC

SoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“片上系统”。高通Snapdragon SoC可以称为传统示例。这些的架构与PC处理器有很大的不同。

SOC有AP/CPU，GPU，RAM（运行内存），Modem（通信模块），ISP（图像处理），DSP（数字信号处理），Codec（编码器）和WiFi等模块。

先让我们了解：“什么是片上系统？”

SoC（片上系统）是将所有组件集成到单个芯片中的IC。它可能包含全部位于单个芯片基板上的模拟，数字，混合信号和其他射频功能。如今，SoC由于其低功耗而在电子行业中非常普遍。

随着手机发展为功能强大的智能终端，制造商不得不考虑将PC的所有基本组件塞入尽可能小的空间的新方法。因此，片上系统（SoC）的诞生。它是决定设备性能以及支持的硬件类型的芯片：相机，显示分辨率，USB 3.0或2.0，蓝牙版本等。SoC内部的功能在不同的制造商之间有所不同，但它们都至少包含以下组件：

SoC包括：

· 控制单元：在SoC中，主要控制单元是微处理器，微控制器，数字信号处理器等。中央处理单元，这是背后的“大脑”。大多数现代处理器具有多个内核，最强大的处理器总共具有多达10个内核。

· 内存块：ROM，RAM。闪存和EEPROM是SoC芯片中的基本存储单元。

· 时序单元：振荡器和PLL是片上系统的时序单元。

· SoC的其他外设包括计数器计时器，实时计时器和上电复位发生器。

· 模拟接口，外部接口，稳压器和电源管理单元构成了SoC的基本接口

SoC工作：

SoC的工作原理类似于微处理器或微控制器与其外围设备进行交互，但是这里唯一的区别是外围设备不是外部添加的，而是内置在芯片本身（在同一基板上）上的。

2020年最佳移动处理器排名表

毫无疑问，SOC是现代智能手机最关键的组件之一。处理器的性能与手机的速度和用户体验直接相关。具有快速处理器的智能手机将在眨眼间打开所有消费者的应用程序，所有的任务将立即完成。但是处理器较弱的手机会导致不良的用户体验，并可能导致过热和滞后等问题。如果喜欢打王者荣耀，SOC也将成为手机的主要性能瓶颈。

根据测评机构Centurion Mark的数据：

截至2020年3月，最佳SOC是Apple A13 Bionic，它为iPhone 11 Lineup提供核心支撑。在Android设备中，Snapdragon 865是目前最好的处理器，其次是Exynos 990，MediaTek Dimensity 1000，Snapdragon 855+和Kirin 990。

选择智能手机SoC时要考虑的事项

相机，RAM，内部存储器，屏幕尺寸和电池容量可能是选择智能手机时要考虑的方面。但是智能手机的SoC是智能手机的最主要组件，它负责性能，多任务处理，游戏，电池寿命和发热问题。

芯片厂商

目前主要的智能手机SoC制造商：高通的Snapdragon版本，三星的Exynos芯片，带有MT和Helio处理器的联发科，苹果的A系列和华为的麒麟芯片，它们每个都设计了多种用于低档的芯片，中端和高端智能手机。

大多数智能手机使用ARM设计的CPU架构

现在几乎所有的移动处理器都拥有ARMv8-A（64位）架构，它的64位核心处理器还注重功耗效率，同时保持与32位软件的兼容性。此外，ARMv8 cortex-A系列将其处理器标记为A7X系列，可在消费类产品（Cortex-A76，Cortex-A75，Cortex-A73和Cortex-A72），A5X系列（Cortex-A57，Cortex ）中提供非常高性能。-A55和Cortex-A53）以实现平衡的性能和效率，最后，A3X系列（Cortex-A35和Cortex-A32）用于实现最低功耗。

几乎所有的移动制造公司（例如高通，苹果，三星，联发科，华为等）都具有基于ARM的CPU体系结构的体系结构许可，这与联想和Xolo等基于英特尔x64处理器的智能手机不同。

型号

芯片厂商会的目标是在每个版本中提供更好的产品，并根据它们的版本进行分类，以提供差异化的产品线。高通公司的Snapdragon系列于2013年推出，其中Snapdragon 800伴随着200、400和600系列。

核心数量

核心数量与完成一项给定任务所需能力有关。。因此拥有更多核（手）并不总是更好的选择。单核处理器的局限性在于其时钟速度，散热和准确性。额外的内核通过有效地乘以CPU处理的数据量来克服时钟速度的这一限制，因为多内核CPU能够比单内核CPU接收更多的数据，并且显示速度更快。

处理器架构

任何芯片，无论是处理器，内存还是GPU，都是通过集成大量晶体管制成的。晶体管只是电子信号的开关，具有两种状态（ON / OFF）。纳米（nm）架构是晶体管的大小。尺寸越小，可将更多晶体管嵌入到处理器芯片中，从而增加其计算量。45nm，32nm，28nm，14nm，10nm，8nm和7nm基本上是采用新制造技术的晶体管的缩放比例。7nm（纳米）芯片是电流流动的路径。由于机器只能将位作为信息（位是二进制数字0和1等效于ON / OFF状态），因此7nm芯片基于类似的方式。芯片的长度越短，电流（或信息）可以流过的速度就越快。同样，较短的芯片消耗的电压更少，因此，

高通公司的Snapdragon 855是在7纳米Fin FET处理器上设计的，与10纳米芯片相比，可提供高达45％的性能提升或25％的功耗降低。

图形处理单元（GPU）

GPU是一种图形引擎，比如高通公司（Qualcomm）以Adreno的名义命名的Snapdragon GPU为用户提供了便携式android设备中的高速GPU，具有更好的图形，更好的节能效果和更高的性能。而且，ARM基于Mali GPU的智能手机依赖于全新架构，这在大多数GPU中并不常见。这些功能可以更好的时钟速度在当今各种智能手机中实现复杂的2D和3D游戏。在将设备测试到其运行极限之前，不能简单地通过规格在这些GPU之间进行比较。

网络连接性（3G，4G LTE，5G频段）

智能手机具有多种通信和连接功能，包括3G，4G LTE，GPS，蓝牙和Wi-Fi，这需要调制解调器和芯片的硬件支持。涉及数据传输的任务（例如上网，社交网络，发送电子邮件）需要更强大和更可靠的连接。最新的智能手机包括诸如4G LTE频段和4G VoLTE（LTE语音）频段之类的术语。这两个是通用术语，可在移动通信中互换使用。4G（或4G LTE）是第四代移动通信技术，比现有3G和2G快五到七倍。截止目前，采用4G通信系统的SOC可提供通信功能，在现在的5G手机中，多采用外观Modem的方式实现。

总结：

SOC是智能手机的核心器件，对智能手机的性能有着决定作用，现在SOC芯片朝着越来越集中化的趋势发展，集中在少数几个厂商手中。面向5G，5G手机需要支持更快的访问速度和支持更大频段的基带，5G手机相比4G手机，通信模块是不一样的，需要对基带芯片进行替换，这里的通信模块就是基带芯片。目前，全球仅剩5家可以生产5G基带芯片的厂家。

越发凸显SOC的重要性！

以上是我的浅薄之见，欢迎指正，谢谢！

我们知道在电脑中，芯片称之为CPU，而在手机中，大家喜欢用Soc来表示，而不是简单的说CPU了。

一、手机Soc，是一整套的系统，含了CPU、GPU、DSP、ISP、AI、modem等等

Soc英文全称是System on Chip，为系统级芯片，它是把CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等等整合在一起的系统化解决方案。

可能大家对电脑比较熟悉，电脑装机的时候，会有CPU、显卡、内存、硬盘、网卡、或者MODEM等等，蓝牙卡、然后插到主板上，接上屏幕，键盘、鼠标等就是一台电脑了。

但手机不一样，手机Soc是集成了很多的东西，不只有CPU，如果拿电脑来做比较，就是已经将CPU、显卡、网卡（MODEM）等东西集成至芯片里面去了。

这样一方面是降低手机厂商们生产难度，不需要东配一个GPU，西配一个DSP模块，而一个整体，买来全部有了，同时成本也会更低的。

另外一个方面，高集成度的东西是可靠性更高的，不容易出故障，也利于手机这种精密性非常高的产品，毕竟各个品牌的各种配件多了，全靠各种线路连接起来，想想都可怕啊，一旦出了问题，修都没法修的。